方案介绍
巨风针对OBC市场能够提供一套完整的功率半导体解决方案，包括针对OBC系统图腾柱PFC功率因素校正、DCDC、LLC。具体产品包括低侧驱动IC、IGBT、600V HVIC和IGBT等。
方案优势
- 完整的针对OBC应用的低侧LVIC、HVIC、IGBT方案，满足不同客户的应用需求
- HVIC优异的抗负压能力，降低客户对PCB走线要求
- 优化针对OBC不同应用的IGBT技术，降低开关损耗或导通损耗，满足OBC应用的严苛要求
系统框图
推荐器件
产品名称
解决方案
规格书