方案介绍
巨风针对伺服市场能够提供一套完整的功率半导体解决方案，包括针对PMSM伺服电机驱动应用。具体产品包括伺服电机驱动600V HVIC、IGBT、 IPM、PIM模块和隔离驱动。
方案优势
- 完整的针对伺服电机驱动应用的HVIC、IGBT、IPM、PIM和隔离驱动方案,满足不同客户的应用需求
- 自主研发领先的IPM技术，DIP24、DIP27、DIP29等不同封装和电流，满足客户不同功率段的要求
- HVIC优异的抗负压能力，降低客户对PCB走线要求
- 1200V IGBT功率模块技术，降低开关损耗或导通损耗，满足伺服驱动应用的严苛要求
系统框图
推荐器件
产品名称
解决方案
规格书
