方案介绍
巨风针对多联机空调市场能够提供一套完整的功率半导体解决方案，包含交错式功率因素校正PFC和大功率PMSM变频压缩机驱动应用。具体产品包含交错式PFC控制器低侧驱动，PFC IGBT单管，变频压缩机驱动IPM、HVIC和IGBT单管。
方案优势
- 多联机空调一站式功率半导体解决方案
- HVIC优异的抗负压能力，满足空调严苛的运行环境
- 自主研发领先IPM技术，能够完美兼容国外大厂pin to pin不同封装和电流，满足客户不同功率段的要求
- 针对PFC和压缩机应用不同IGBT技术，能够降低开关损耗或导通损耗，满足空调应用对温升的严苛要求
系统框图
推荐器件
产品名称
解决方案
规格书