方案介绍
巨风针对UPS市场能够提供一套完整的功率半导体解决方案，包括针对UPS系统PFC功率因素校正、DCDC升压、H桥DC-AC逆变应用具体产品包括低侧驱动IC、HVIC、隔离驱动、IGBT及功率模组方案。
方案优势
- 完整的针对UPS应用的低侧LVIC、HVIC、IGBT,满足不同客户的应用需求
- HVIC优异的抗负压能力，降低客户对PCB走线要求
- 优化针对UPS不同应用的IGBT技术，降低开关损耗或导通损耗，满足储能应用的严苛要求
系统框图
推荐器件
产品名称
解决方案
规格书