芯科技 · 创未来
Chip Technology Creating the Future
获取解决方案
scroll down
我们的产品
非隔离驱动
抗高负压(-Vs)驱动技术，覆盖宽电压（20V-1200V）范围，匹配适合的驱动能力，适配白电、工业、伺服等多种高精度控制场景
IPM
行业头部客户长期批量应用验证，全封装矩阵覆盖主流需求，无缝兼容成熟设计方案；自主研发芯片与封装工艺，低EMI/高抗扰，助力变频家电与工业伺服及工业机器人高效稳定运行
隔离驱动
高共模抗扰(200kV/μs)与集成保护功能(米勒钳位、短路钳位、短路软关断)，适配SiC/IGBT驱动，保障高频系统安全稳定，适配SiC/IGBT驱动，保障高频系统安全稳定
功率模块
采用低电感封装与先进散热技术，功率密度行业领先，适用于工业、伺服、储能及新能源车主驱等高功率场景
PMIC
高效能多路电源管理，支持超低静态电流(最低35nA)及冷启动，显著延长电池寿命，专为工业物联网及车载设备优化
车规产品
全系通过AEC-Q认证，集成短路/过温保护，覆盖OBC、DC-DC及ADAS系统，助力新能源汽车高效智能化
SiC
包括集成 SiC MOSFET、驱动及保护IC的全塑封 IPM的标准封装模块，作为性能优于硅基功率半导体的高性能产品，适用于高效、高频的电力电子应用
我们的产品
新闻动态